研究人员开发出一种聚氨酯-脲-硫辛酸（PU-TA）弹性体

实现超强粘附与极限柔韧性 合成弹性体在电子封装、组织粘合剂等领域应用广泛，但其界面韧性与本体能量耗散存在固有矛盾：高韧性弹性体常因本体耗散远大于界面韧性导致界面失效，而超高强度材料则因界面韧性过强引发内聚失效，使本体耗散极低。这一冲突使得同时实现高粘附强度和高粘附能成为长期挑战，且两种机制的相对贡献尚未明确。